来源：瑞恩资本RyanbenCapital
2026年3月31日，来自广东深圳福田区的深圳市晶存科技股份有限公司Rayson HI-TECH(SZ) Co., Ltd.(简称"晶存科技”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于2025年9月29日递表失效后的再一次申请。
晶存科技招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108385/documents/sehk26033103767_c.pdf
主要业务
晶存科技，成立于2016年，作为一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。公司的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，公司还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立厂商中排名第二，市场份额1.6%；晶存科技在全球LPDDR市场所有独立存储器厂商中排名第一，市场份额2.6%；晶存科技在全球搭载自研嵌入式主控芯片的存储器市场所有独立存储器厂商中排名第二。
公司产品的终端应用覆盖了消费电子，包括智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人、以及工业领域和智能座舱系统等多元化场景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。
股东架构
招股书显示，晶存科技在香港上市前的股东架构中，
文建伟先生，合计控制约54.97%的股份，为控股股东。
其他股东包括全志科技(300458.SZ)、上海临芯投资、合肥建投资本、达晨财智、清禾私募、深圳前海华强金融控股等。
董事高管
晶存科技董事会由9名董事组成，包括：
4名执行董事
文建伟先生(董事会主席、总经理)；
龚晖先生(副总经理)；
程义敏先生(副总经理)；
赖鼐先生(副总经理)；
1名非执行董事
王赞章先生(达晨业务合伙人、达晨实体董事代表)；
4名独立非执行董事
谢春华先生(前顺丰速运高管、睿裕投资咨询执行董事兼总经理)；
吴碧虹女士(盈科律师事务所资深合伙人)；
韩雁女士(浙江大学集成电路学院教授)；
袁陈杰先生(赛富泽辉私募股权投资合伙人)。
监事会由3名监事组成：
崔成先生(监事会主席，应用研发部门总监)；
廖雅婷女士(采购经理)；
谢登煌先生(硬件开发工程师)；
除执行董事外，高管包括：
李佳熙先生(首席财务官、董事会秘书、联席公司秘书)；
栗振庆先生(副总经理)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，晶存科技的营业收入分别为人民币24.02亿、37.14亿和59.19亿元，相应的净利润分别为人民币0.37亿、0.89亿和8.80亿元。
中介团队
晶存科技是次IPO的中介团队主要有：
招商证券国际、国泰君安国际为其独家保荐人；
毕马威为其审计师；
锦天城为其公司中国律师；
美迈斯为其公司香港律师；
君泽君为其券商中国律师；
中伦(香港)为其券商香港律师；
浩德融资为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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