7月9日早盘，近日持续调整的存储芯片概念迎来反弹，截至早间收盘，板块上涨2.04%，涨幅居板块前列。个股方面，有研硅、深科达涨超15%，天山电子、上海新阳、恒坤新材、概伦电子涨超10%，华天科技、领先股份涨停，华虹宏力、汇成股份、长电科技涨超8%，深科技、骄成超声、有研新材等多股涨超7%。
消息方面，A股及美股均将迎来存储芯片巨头上市，分别为SK海力士和长鑫存储。
SK海力士明日美股上市
SK海力士在美国上市计划获得强劲市场反响，即便近期股价承压，机构投资者的热情依然高涨。
7月8日，据彭博社援引知情人士透露，韩国SK海力士在美发行的美国存托凭证（ADR）认购倍数已超过七倍。SK海力士计划发行1.779亿份美国存托凭证（ADR），发行规模约280亿美元，有望创下美国历史上规模最大的外国企业上市交易记录。ADR将于7月10日（周五）在纳斯达克挂牌交易。
认购需求来自全球长线基金、科技行业专项基金、主权财富基金及亚洲主题全球投资者等多类机构。其中，Baillie Gifford、Coatue Management和Situational Awareness Partners已表达合计高达70亿美元的认购意向。
有分析认为，在近期存储芯片板块回调之后，SK海力士即将进行的ADR上市是对投资者意愿的一次考验。对SK海力士ADR的强劲需求将表明全球投资者仍希望获得更多直接的AI存储芯片敞口，而需求疲软则表明对AI的热情正变得更具选择性。
长鑫存储7月16日打新
7月9日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日（周四）。
公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票66.88亿股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%。此外，发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至76.91亿股。
资料显示，长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。
如今，长鑫存储已成为全球第四大 DRAM （动态随机存取存储器） 生产商。这类芯片广泛应用于智能手机至服务器等各类设备。仅次于 SK 海力士三星电子和美光科技。
据半导体研究机构 SemiAnalysis 数据显示，去年长鑫存储约占全球 DRAM 晶圆产能的11%随着合肥上海和北京的新生产线陆续投产，预计到2028年这一比例将升至15%。
全球存储进入扩产周期
东方财富证券指出，全球存储巨头站在新一轮资本开支的起点，从而驱动上游半导体制造设备（SPE）、核心材料以及相关晶圆代工供应链。
Q2韩国半导体设备进口提速。2026年二季度，韩国半导体制造设备进口端释放出明确的扩张信号。从历史经验来看，韩国半导体设备的进口数据与三星、海力士资本开支呈现高度正相关，是研判晶圆厂扩产节奏的重要前瞻指标。然而，截至2026 年一季度，两大存储巨头的资本开支策略整体仍偏保守。这种设备进口超前，而前期实际开支平缓的错位特征表明：存储厂商此前处于享受控制产能与保价策略的红利期，当前进入实质性产能扩张的初期阶段。
A股方面，在经历了二季度的暴涨后，存储芯片概念股近日显著调整。据东方财富Choice数据，截至7月9日午盘，129只存储芯片概念股7月份股价表现中位数为-9.89%，其中有107只当月股价下跌，占比83%。
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